一种像素结构，包括基板、第一金属层、介电层、半导体层、第二金属层、图案化浮动金属层以及像素电极。第一金属层设置于基板上，且包括栅极以及与栅极电连接的扫描配线。介电层设置于基板上，且覆盖第一金属层，而半导体层设置于栅极上方的介电层上。第二金属层包括源极/漏极与数据配线，源极/漏极设置于半导体层上，且与栅极部分重叠。数据配线与源极电连接，且与扫描配线部分重叠。像素电极与漏极电连接。图案化浮动金属层设置于介电层与半导体层之间，且位于源极/漏极下方，其中部分图案化浮动金属层位于栅极上方的区域，且未完全覆盖栅极上方的区域。