一种开管锌扩散方法
专利权的终止
摘要

一种开管锌扩散方法,涉及一种化合物半导体外延片扩散方法,尤其是涉及一种以掺在有机硅胶中的锌一类金属作为扩散源,在开管通氮气氛围将锌一类杂质扩散到砷化镓化合物半导体外延片中的方法。提供一种新的开管锌扩散工艺。步骤为将锌粉掺入有机硅胶中得含锌的有机硅胶;在化合物半导体片上涂敷上一层含锌有机硅胶作为扩散源,匀胶后在样片上涂敷上有机硅胶,烘干;以惰性气体为保护气体进行扩散,扩散温度为550~620℃;除去表面涂层和有机硅胶层,即得目标产物。不需特殊设计的扩散室和复杂繁琐的真空处理,没有扩散室污染问题:工艺条件要求低,热处理设备简单,生产周期短,容易操作,稳定可靠,成本低。

基本信息
专利标题 :
一种开管锌扩散方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1819115A
申请号 :
CN200510129962.8
公开(公告)日 :
2006-08-16
申请日 :
2005-12-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
肖雪芳谢生陈朝陈良惠
申请人 :
厦门大学
申请人地址 :
361005福建省厦门市思明南路422号
代理机构 :
厦门南强之路专利事务所
代理人 :
马应森
优先权 :
CN200510129962.8
主分类号 :
H01L21/225
IPC分类号 :
H01L21/225  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/22
杂质材料的扩散,例如在半导体或半导体的交界区掺入或析出掺杂材料,电极材料;杂质材料的再分配,例如,不引入或去除过多的掺杂剂
H01L21/225
应用从固相向固体或从固体向固相的扩散法,例如掺杂氧化层
法律状态
2012-02-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101192312507
IPC(主分类) : H01L 21/225
专利号 : ZL2005101299628
申请日 : 20051216
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20101216
2009-01-21 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2008351000024
让与人 : 厦门大学
受让人 : 漳州国绿太阳能科技有限公司
发明名称 : 一种开管锌扩散方法
申请日 : 20051216
授权公告日 : 20080521
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20081111
合同履行期限 : 2008.11.10至2013.11.9合同变更
2008-05-21 :
授权
2006-10-11 :
实质审查的生效
2006-08-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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