改善气流均匀性的进气喷嘴

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明涉及一种改善气流均匀性的进气喷嘴，所述喷嘴具有中心进气孔和在中心进气孔的周围布置又均匀分布的4－10个有一定发散角度的进气孔。该进气喷嘴的优点和积极效果在于：本发明所述的进气喷嘴改善了工艺气体在晶片上方从中心到边缘的分布均匀性，从而使得在晶片表面上中心与边缘的刻蚀速率更加均匀。即使随着晶片尺寸的增大，该技术方案也能很好的控制从晶片中央到边缘的刻蚀速率和均匀性。

基本信息

专利标题：

改善气流均匀性的进气喷嘴

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1843635A

申请号：

CN200510130650.9

公开（公告）日：

2006-10-11

申请日：

2005-12-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

张宝峰

申请人：

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

申请人地址：

100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

司君智

优先权：

CN200510130650.9

主分类号：

B05B1/14

IPC分类号：

B05B1/14 C23F4/00 H01L21/3065