有源器件基座及使用该基座的引线框架
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种有源器件基座及使用该基座的引线框架，其中上述有源器件基座包含：板材；有源器件的预定粘着区于上述板材的表面上；以及至少一个贯穿孔，分布于上述预定粘着区以外的上述板材中。
基本信息
专利标题 ：
有源器件基座及使用该基座的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1983583A
申请号 ：
CN200510131449.2
公开（公告）日 ：
2007-06-20
申请日 ：
2005-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李建成
申请人 ：
络达科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510131449.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2009-01-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-15 ：
实质审查的生效
2007-06-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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