表面声波器件及其制造方法、IC卡、便携用电子设备

专利权的终止

摘要

使SAW器件更薄，通过简单的结构确保IDT电极和外部电极的电导通性并进行可靠的气密密封。SAW器件(1)具有：SAW芯片(2)，其在压电基板(4)上设置有IDT电极(5)、从该电极引出的引出电极(8)、沿着压电基板的整个周边设置的金属接合部(9)；以及盖(3)，其在玻璃基板(10)上设置有与引出电极(8)对应的贯通孔(11)、沿着玻璃基板下面的整个周边设置的金属接合部(13)、在贯通孔的开口周边设置的连接电极(12)。将SAW芯片的金属接合部和引出电极与盖的金属接合部和连接电极分别通过热压接来接合，在SAW芯片和盖之间的间隙内将IDT电极气密密封。通过形成在贯通孔内的金属膜(14)和密封部件(16)使玻璃基板上面的外部电极(15)和IDT电极电连接。在盖上面与外部电极重合的位置处形成凹部(18)。

基本信息

专利标题：

表面声波器件及其制造方法、IC卡、便携用电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1801615A

申请号：

CN200510132029.6

公开（公告）日：

2006-07-12

申请日：

2005-12-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

青木信也前田佳男

申请人：

精工爱普生株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

黄纶伟

优先权：

CN200510132029.6

主分类号：

H03H9/25

IPC分类号：

H03H9/25