立式热处理装置及其使用方法
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摘要
一种立式热处理装置，包括：将收纳有多片被处理体(W)的搬运容器(2)搬入以及搬出该立式热处理装置用的至少一个搬入搬出部(3、4)；保管通过该搬入搬出部而搬入该立式热处理装置内的多个搬运容器的第一保管部(5)；收纳多段保持有多片被处理体的保持件(6)，并对被处理体实施规定热处理的热处理炉(7)；和为了在上述保持件与搬运容器之间移载被处理体而承载搬运容器的移载部(8)；其中，作为所述搬入搬出部，设置有上段的搬入搬出部(3)和下段的搬入搬出部(4)，同时，在上段和下段的搬入搬出部之间设置有保管搬运容器的第二保管部(20)。上述搬入搬出部(3，4)中的至少一个作为保管搬运容器(2)的第三保管部(30)。可实现在不增大占用面积的条件下增加搬运容器的保管数量，并实现生产率的提高。
基本信息
专利标题 ：
立式热处理装置及其使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1906748A
申请号 ：
CN200580001445.0
公开（公告）日 ：
2007-01-31
申请日 ：
2005-10-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
原木健次郎山本博之植村聪角田勇二竹内靖酒井裕史
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200580001445.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2008-07-16 ：
授权
2007-03-28 ：
实质审查的生效
2007-01-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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