改进印刷电路板信号层过渡的设备和方法
授权
摘要
说明了一种用于改进印刷电路板信号层过渡的方法和设备。在一个实施例中，该方法包括在印刷电路板(PCB)内形成第一通路。第二通路在PCB内同时形成。在一个实施例中，第二通路定位于第一通路附近，以使第一和第二通路之间能够电磁耦合。第二通路形成之后，第一和第二通路连接起来以在第一和第二通路之间提供串联连接。在一个实施例中，第一和第二通路之间的串联连接减少了相对于第一通路的残端长度，以减少并可能消除例如对于短信号层过渡的残端谐振。也说明和要求了其它实施例。
基本信息
专利标题 ：
改进印刷电路板信号层过渡的设备和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101341806A
申请号 ：
CN200580035407.7
公开（公告）日 ：
2009-01-07
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
T·威格T·梁
申请人 ：
英特尔公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
曾祥夌
优先权 ：
CN200580035407.7
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40 H05K1/02
法律状态
2011-04-27 ：
授权
2009-02-25 ：
实质审查的生效
2009-01-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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