包括检测探针的探针卡制造方法和探针卡、探针卡检查系统
专利权的终止
摘要
提供了一种探针卡的制造方法。形成第一钝化图案，以用于在牺牲衬底上实现电检查探针的尖端部分和平坦度检测探针的尖端部分，并且执行使用第一钝化图案作为蚀刻掩模的蚀刻工艺，以在牺牲衬底中形成第一沟槽。除去第一钝化图案，并且形成具有暴露出第一沟槽的条型第一开口的第二钝化图案。在该开口中设置导电材料，以形成分别连接到检查探针和检测探针的尖端部分的横梁部分，从而形成检查探针和检测探针。将检查探针和检测探针的横梁部分结合到多层电路板。除去牺牲衬底以暴露出检查探针和检测探针。
基本信息
专利标题 ：
包括检测探针的探针卡制造方法和探针卡、探针卡检查系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101069277A
申请号 ：
CN200580041495.1
公开（公告）日 ：
2007-11-07
申请日 ：
2005-12-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李瀚茂
申请人 ：
飞而康公司
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王英
优先权 ：
CN200580041495.1
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2014-02-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101570138483
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005800414951
申请日 : 20051219
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20121219
号牌文件序号 : 101570138483
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005800414951
申请日 : 20051219
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20121219
2010-05-12 ：
授权
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2007-11-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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