空间转换器、探针卡及其制造方法

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摘要

本发明公开一种空间转换器、探针卡及其制造方法。所提出的空间转换器与探针卡适用于探测晶圆，所述晶圆包含多个晶粒，各晶粒可与集成电路载板封装成集成电路芯片，且所述集成电路载板的上表面与下表面之间具有一电路布局。所述空间转换器包含增厚层体与第一多层体。增厚层体包含多个中间连接区块，第一多层体设置于增厚层体的下表面。第一多层体包含彼此间隔排列的多个空间转换区块，且各空间转换区块包含彼此相对的第一上接触区与第一下接触区，各第一上接触区分别电性连接于各中间连接区块。彼此相对的第一上接触区与第一下接触区之间具有一电路布局，且各空间转换区块的电路布局相同于所述集成电路载板的电路布局。此外，相邻二第一下接触区沿一轴向具有间距D，各第一下接触区沿上述轴向具有宽度W，其中D＝n×W，且n为大于或等于2的正

基本信息

专利标题：

空间转换器、探针卡及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110531125A

申请号：

CN201910435481.1

公开（公告）日：

2019-12-03

申请日：

2019-05-23

授权号：

CN110531125B

授权日：

2022-05-17

发明人：

黄建名黄则修简志忠杨惠彬刘家宏黄朝敬林松柏王千魁

申请人：

旺矽科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北巿中和街155号

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双

优先权：

CN201910435481.1

主分类号：

G01R1/073

IPC分类号：

G01R1/073 G01R1/067 G01R31/28