可批次制造垂直式探针卡微孔导板的方法
专利权的终止
摘要
本发明是一种可批次制造垂直式探针卡微孔导板的方法，包含有以下步骤：取一非金属材料的薄板；于该薄板上布设一具备预定态样及数量开孔的遮蔽层；以非等向性干蚀刻将对应该开孔位置的薄板蚀刻出预定深度的盲孔；利用背面薄化技术研磨薄板，使其盲孔成为贯通的微孔；去除该遮蔽层；即可得微孔导板。
基本信息
专利标题 ：
可批次制造垂直式探针卡微孔导板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1979176A
申请号 ：
CN200510129020.X
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程智勇范宏光陈志忠林信宏
申请人 ：
旺矽科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200510129020.X
主分类号 ：
G01R1/02
IPC分类号 ：
G01R1/02 G01R1/06 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2017-01-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101697365050
IPC(主分类) : G01R 1/02
专利号 : ZL200510129020X
申请日 : 20051129
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20151129
号牌文件序号 : 101697365050
IPC(主分类) : G01R 1/02
专利号 : ZL200510129020X
申请日 : 20051129
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20151129
2009-05-27 ：
授权
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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