一种简化了制造过程并节省能量和材料的探针卡制造方法。提供了一种可以灵活应对端子间距减小、端子布置的变化、端子布置频繁改变的探针卡，以及这种探针卡的制造方法。此外，提供了在不需要为每次液体喷射进行烧结处理的情况下在短时间内形成要成为探针的精细凸块的探针卡制造方法。此外，提供了通过在探针卡与半导体芯片接触时展示出缓冲压力的效果而可以与半导体芯片均匀接触的探针卡，还提供制造该探针卡的方法。包含金属超精细微粒的液体材料通过精细喷墨方法喷射到衬底上并形成精细凸块。