探针卡及其制造方法
公开
摘要
本案提出一种探针卡及其制造方法。探针卡包含探针座、第一基板、第二基板、第一弹性体及第一胶体。第二基板设置于探针座及第一基板之间且设置于第一基板的上表面。第二基板的下表面朝向第一基板的上表面，且第二基板的下表面包含多个第二接点，各第二接点电性连接于第一基板的第一接点。第一弹性体设置于第一基板与第二基板之间，且设置于第二基板的多个第二接点的外侧。第一胶体设置于第一基板的上表面且环设于第二基板的侧面，并设置于第一弹性体的外侧。
基本信息
专利标题 ：
探针卡及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114578105A
申请号 ：
CN202111286455.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林进億林哲纬吴亭儒洪建恺
申请人 ：
旺矽科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市中和街155号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN202111286455.0
主分类号 ：
G01R1/073
IPC分类号 ：
G01R1/073
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线；测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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