使用有图案的形貌和自组装单层的微组装
专利权的终止
摘要
公开了将金属选择性无电沉积在具有金属性微结构表面上的方法。所述方法包括在所述金属性微结构表面上形成自组装的单层，将所述自组装单层暴露到含有可溶形式沉积金属的无电镀溶液中，并将所述金属选择性地无电沉积在所述金属性微结构表面上。还公开了由本方法形成的制品。
基本信息
专利标题 ：
使用有图案的形貌和自组装单层的微组装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101094936A
申请号 ：
CN200580041608.8
公开（公告）日 ：
2007-12-26
申请日 ：
2005-10-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马修·H·弗雷庆·P·阮
申请人 ：
3M创新有限公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
郭国清
优先权 ：
CN200580041608.8
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16 C23C18/18 H05K3/10
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2019-10-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23C 18/16
申请日 : 20051011
授权公告日 : 20100908
终止日期 : 20181011
申请日 : 20051011
授权公告日 : 20100908
终止日期 : 20181011
2010-09-08 ：
授权
2008-02-20 ：
实质审查的生效
2007-12-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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