半导体装置及电平移位电路
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明提供一种半导体装置,即使多位化也可抑制芯片尺寸的增大。将电位VH与电位VL之间所产生的电压进行分压,可根据输入信号D0~DN-1而将通过分压产生的多个电位3~9中任何一个电位输出的高耐压数字/模拟转换器1,其包括:多个元件群11、13、输出元件群15、以及将输入信号的电位进行电平移位成供输出元件群15与多个元件群11、13分别动作所需的电位而施加的电平移位部17,多个电位3~5以电位电平顺序而形成多个组,多个元件群11、13是分别对应于各组而设置,施加所对应的组的电位间电压而动作,并根据输入信号将所对应的组内的电位的任何一个电位进行输出,输出元件群15是施加VH与VL之间的电压而动作,并根据输入信号,多个元件群11、13输出可输出电位的任何一个电位。

基本信息
专利标题 :
半导体装置及电平移位电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101084627A
申请号 :
CN200580043742.1
公开(公告)日 :
2007-12-05
申请日 :
2005-12-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
内田康久
申请人 :
内田康久
申请人地址 :
日本福冈县
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
高龙鑫
优先权 :
CN200580043742.1
主分类号 :
H03M1/76
IPC分类号 :
H03M1/76  H03K19/0185  
法律状态
2010-08-11 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003848254
IPC(主分类) : H03M 1/76
专利申请号 : 2005800437421
公开日 : 20071205
2008-01-23 :
实质审查的生效
2007-12-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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