工件的截断方法和装置、划线和截断方法、以及带截断功能的划...
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
摘要
本发明提供一种当截断刻有分划线的工件时能够防止在工件的背面因摩擦而发生碎裂的工件的截断方法。本发明的工件(5)的截断方法包括：工件粘合工序，将工件(5)的背面粘贴到可伸缩的薄片(9)上；薄片拉伸工序，拉伸粘贴有工件(5)的薄片(9)；以及工件截断工序，在拉伸薄片(9)的状态下，使分划线(5c)到达工件(5)的背面。由于在薄片(9)的拉伸力的作用下，工件(5)被截断的同时工件(5)被拉开，因而被截断的工件(5)的摩擦减少，能够防止在背面发生碎裂。并且，通过向工件(5)施加拉伸力，拉伸力辅助工件的截断，因此能够以更小的力截断工件(5)。
基本信息
专利标题 ：
工件的截断方法和装置、划线和截断方法、以及带截断功能的划线装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101099228A
申请号 ：
CN200580045971.7
公开（公告）日 ：
2008-01-02
申请日 ：
2005-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中泽东治下土敬由星野京延三户雅德羽生明夫河野贵哉宍户善明
申请人 ：
THK株式会社;株式会社贝尔德克斯
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200580045971.7
主分类号 ：
H01L21/301
IPC分类号 ：
H01L21/301 C03B33/033 C03B33/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/301
把半导体再细分成分离部分，例如分隔
法律状态
2009-10-14 ：
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : THK株式会社
变更后权利人 : THK株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本国东京都
变更后权利人 : 日本国东京都
登记生效日 : 20090904
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 株式会社贝尔德克斯
变更后权利人 : THK英特克斯股份有限公司
变更前权利人 : THK株式会社
变更后权利人 : THK株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本国东京都
变更后权利人 : 日本国东京都
登记生效日 : 20090904
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 株式会社贝尔德克斯
变更后权利人 : THK英特克斯股份有限公司
2009-09-30 ：
授权
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2008-01-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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