用于电－化学－机械抛光的方法和组合物
专利权的终止
摘要
提供了用于硅片互连材料(例如铜)的电－化学－机械抛光(e－CMP)的方法和组合物。该方法包括与具有多种构造的垫一起使用本发明的组合物。
基本信息
专利标题 ：
用于电－化学－机械抛光的方法和组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101119823A
申请号 ：
CN200580047087.7
公开（公告）日 ：
2008-02-06
申请日 ：
2005-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
P·C·安德里卡科斯D·F·卡纳佩里E·I·库珀J·M·科特H·德利吉安尼L·埃科诺米可斯D·C·埃德尔斯坦S·弗朗兹B·普拉纳萨蒂哈伦M·克里希南A·P·曼森E·G·沃尔顿A·C·韦斯特
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
林柏楠
优先权 ：
CN200580047087.7
主分类号 ：
B23H3/00
IPC分类号 ：
B23H3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H3/00
电化加工，即在电解液中，在电极和工件之间通过电流除掉金属
法律状态
2019-11-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23H 3/00
申请日 : 20051202
授权公告日 : 20100623
终止日期 : 20181202
申请日 : 20051202
授权公告日 : 20100623
终止日期 : 20181202
2010-06-23 ：
授权
2008-04-02 ：
实质审查的生效
2008-02-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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