用于多晶硅化学机械抛光的组合物及方法
实质审查的生效
摘要
用于抛光具有多晶硅层的基板的化学机械抛光组合物，该组合物包含基于水的液体载剂、氧化硅研磨剂、含氨基酸或胍衍生物的多晶硅抛光促进剂、及碱金属盐。该组合物包含小于约500ppm的四烷基铵盐且具有约10至约11的范围内的pH。
基本信息
专利标题 ：
用于多晶硅化学机械抛光的组合物及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114341287A
申请号 ：
CN202080062385.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S.布罗斯南B.赖斯
申请人 ：
CMC材料股份有限公司
申请人地址 ：
美国伊利诺伊州
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
邢岳
优先权 ：
CN202080062385.8
主分类号 ：
C09G1/02
IPC分类号 ：
C09G1/02 H01L21/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
C09G1/02
含有磨料或研磨剂
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09G 1/02
申请日 : 20200902
申请日 : 20200902
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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