具有分段的衬底的探针卡

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

提供了一种用于测试半导体小片的探针卡。所述探针卡包括：安装盘；以及多个衬底部分，由安装盘支撑。多个衬底部分由安装盘通过框架支撑。通过这种结构，可以提供由单个较小衬底部分的组合形成的相对较大尺寸的探针卡。因此，通过单个较小衬底部分的良好属性确保了大尺寸探针卡的理想的平整度特性、制造特性、以及位置容差。

基本信息

专利标题：

具有分段的衬底的探针卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101133338A

申请号：

CN200580047165.3

公开（公告）日：

2008-02-27

申请日：

2005-11-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

斯科特·R·威廉斯巴哈德尔·图纳博伊卢安霍－塔伊·源

申请人：

SV探针私人有限公司

申请人地址：

新加坡新加坡

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

余刚

优先权：

CN200580047165.3

主分类号：

G01R31/319

IPC分类号：

G01R31/319 G01R1/073 G01R31/28