组装对象物/部件载置托盘及组装装置
授权
摘要
在组装电子部件等小型精密制品时，用于载置组装所需的组装对象物(半成品)(2)和多个组装部件(3a)～(3e)的组装对象物/部件载置托盘(1)中，组装对象物(2)在该载置托盘(1)上的载置位置、与组装部件(3a)～(3e)在该载置托盘(1)上的载置位置的关系为，相对于组装对象物(2)上设定的规定组装处所，待组装到该组装处所的规定组装部件(组装部件(3a)～(3e)中的任意一个)在该载置托盘(1)上的载置位置，俯视时位于指向通过该组装处所的规定方向的直线上。由此，达到在将组装部件组装到组装对象物上时，能够使组装装置具有的移动机构达到需要的最小限度，使组装装置的构造简单化，降低设备成本，通过降低机械误差提高组装精度，通过缩短组装部件的移载时间提高作业效率等。
基本信息
专利标题 ：
组装对象物/部件载置托盘及组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101296777A
申请号 ：
CN200580051951.0
公开（公告）日 ：
2008-10-29
申请日 ：
2005-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田中敏治谷口敬隆
申请人 ：
平田机工株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
徐殿军
优先权 ：
CN200580051951.0
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2011-09-28 ：
授权
2008-12-24 ：
实质审查的生效
2008-10-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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