芯片形电子部件特性检查分类装置
授权
摘要
本发明提供一种用回转圆盘等来搬送芯片形电子部件，对该电气特性进行检查分类的芯片形电子部件特性检查分类装置。本发明所涉及的检查芯片形电子部件(30)的电特性，基于所述检查的结果对芯片形电子部件(30)进行分类的装置的检查用接触件的与所述芯片形电子部件的端面电极(31)接触的部分的材质取为以钯、银、白金和金为基础的合金。与所述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状例如取为对多条细线进行捆扎而成的刷子形状。
基本信息
专利标题 ：
芯片形电子部件特性检查分类装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1806941A
申请号 ：
CN200610005086.2
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2006-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
川岛基弘野中智
申请人 ：
慧萌高新科技有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陆锦华
优先权 ：
CN200610005086.2
主分类号 ：
B07C5/344
IPC分类号 ：
B07C5/344 G01R31/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
B07C5/344
根据电或电磁性质
法律状态
2010-12-08 ：
授权
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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