本发明涉及芯片电子部件的检查分选方法。在包含使用将具有芯片电子部件容纳孔的输送圆盘垂直或倾斜状态地配置，并以沿着输送圆盘的平面能够旋转的方式轴支承而构成的芯片电子部件输送装置，在测定芯片电子部件的电特性之后，使具有规定的电特性的芯片电子部件从输送圆盘排出、回收的工序的芯片电子部件的检查分选方法中，实现具有规定的电特性的芯片电子部件的顺利的排出。在测定芯片电子部件的电特性之后，在使具有规定的电特性的芯片电子部件从输送圆盘排出之前，进行相对于容纳于芯片电子部件容纳孔的芯片电子部件施加物理冲击，而使芯片电子部件从芯片电子部件容纳孔的壁面脱离的操作。