金属和含硅部件的组件的扩散阻挡层及其形成方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种抑制硅从含硅材料的部件(12)扩散到支承结构(14)及其组件(10)的方法。部件(12)支承和接触于支承结构(14)，其间形成接触界面。阻挡涂层(18)设置在元件(12)和/或支承结构(14)上，以便位于接触界面，防止含硅材料和超合金基体之间直接物理接触。
基本信息
专利标题 ：
金属和含硅部件的组件的扩散阻挡层及其形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1821445A
申请号 ：
CN200610009071.3
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
K·L·卢思拉D·W·麦基
申请人 ：
通用电气公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
杨松龄
优先权 ：
CN200610009071.3
主分类号 ：
C23C28/04
IPC分类号 ：
C23C28/04 C23C14/08 F02C7/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C28/00
用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
C23C28/04
仅为无机非金属材料覆层
法律状态
2010-07-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003367976
IPC(主分类) : C23C 28/04
专利申请号 : 2006100090713
公开日 : 20060823
号牌文件序号 : 101003367976
IPC(主分类) : C23C 28/04
专利申请号 : 2006100090713
公开日 : 20060823
2008-04-30 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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