反应器制造芯片的方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种反应器制造芯片的方法，首先，提供一反应器，反应器至少包括一反应室以及一内管。内管置放于反应室内，且内管具有一晶舟进出开口，而内管的管壁上具有一异物。然后，以一晶舟承载座封闭晶舟进出开口。接着，导引一连续流体进出反应室。然后，调整连续流体的压力为100托耳(torr)至300托耳(torr)，以清除异物且带走异物于反应室外。接着，于一清洗时间后停止导引连续流体进出反应室。然后，移除晶舟承载座。接着，置放一晶片于一晶舟上。然后，将晶舟置于晶舟承载座。接着，以晶舟承载座封闭晶舟进出开口，而置入晶舟于反应室内。然后，通入一反应源气体于反应室，以进行晶片的半导体制作工序。
基本信息
专利标题 ：
反应器制造芯片的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026083A
申请号 ：
CN200610009287.X
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周志能郝鸿虎曾国邦
申请人 ：
旺宏电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行路16号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
任永武
优先权 ：
CN200610009287.X
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/31 H01L21/205 H01L21/3205 C23C16/00 B08B5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2009-10-07 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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