焊料凸点的无助焊剂制作工艺

专利权的终止

摘要

一种焊料凸点的无助焊剂制作方法，包括：在接触焊盘上淀积一层电介质层；形成凸点下金属层；形成光刻胶层和部分开口以形成通孔图案于接触焊盘上；将焊料填充入所述通孔中；去除光刻胶层；以焊料凸点为掩模刻蚀凸点下金属层；在真空反应腔中去除凸点上的氧化物层；在真空反应腔中回流焊料凸点。该方法可以提供没有孔洞的焊料凸点，而且省去了在衬底上电镀导电的焊料凸点时通常采用的助焊剂设备和清洗助焊剂设备。该方法适合应用于导电性焊料凸点的制作，可以设置于芯片封装衬底上的锡球阵列封装中。

基本信息

专利标题：

焊料凸点的无助焊剂制作工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101026106A

申请号：

CN200610024135.7

公开（公告）日：

2007-08-29

申请日：

2006-02-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

张璋炎蒋瑞华

申请人：

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

上海新高专利商标代理有限公司

代理人：

楼仙英

优先权：

CN200610024135.7

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/60

引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

法律状态

2020-02-18 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20060224
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20190224

2012-01-11 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101264119910
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006100241357
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
登记生效日 : 20111205

2009-01-14 ：

授权

2007-10-24 ：

实质审查的生效

2007-08-29 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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