透明导电层的修补方法及其结构
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摘要
本发明公开了一种透明导电层的修补方法，包括提供基板，其基板设置有透明导电层于其表面，其中透明导电层具有凹陷缺陷。接着，进行填补步骤，将导电修补材料填补于此凹陷缺陷部用以构成导电修补层。上述填补步骤包括喷墨、化学气相沉积或物理气相沉积。
基本信息
专利标题 ：
透明导电层的修补方法及其结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1811557A
申请号 ：
CN200610054964.X
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2006-02-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄彦衡黄国有陈殷绪
申请人 ：
友达光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200610054964.X
主分类号 ：
G02F1/1335
IPC分类号 ：
G02F1/1335 G02F1/13
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02F
用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
G02F1/1335
•••••与液晶单元结构相连的光学装置，例如偏振器或反射器
法律状态
2008-07-02 ：
授权
2006-09-27 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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