制作高分辨率结构的图案化方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

提供一种图案化方法,包括:(i)预先图案化衬底上的一层材料,(ii)在预图案化的衬底上旋涂薄膜形成物质的溶液,(iii)干燥被旋涂的溶液以在衬底的未图案化区域和被预图案化的材料的表面和侧面上形成薄膜形成物质的薄膜,(iv)以这种方式蚀刻干燥后的薄膜:即仅保留在预图案化的材料的侧面周围,及(v)去除预图案化的材料以在衬底上留下脊状薄膜形成物质,脊的图案对应预图案化的材料的轮廓。然后在所得图案化衬底上沉积金属层,随后除去脊,剩下离散的金属区域,这些金属区域形成薄膜晶体管的潜在源极和漏极。然后通过选择性地沉积半导体、绝缘体和导体区而形成薄膜晶体管阵列,其中导体区形成了与每对源极和漏极相关的栅极。

基本信息
专利标题 :
制作高分辨率结构的图案化方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1832104A
申请号 :
CN200610054986.6
公开(公告)日 :
2006-09-13
申请日 :
2006-02-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李顺普克里斯托·纽瑟姆戴维·拉塞尔托马斯·库格勒
申请人 :
精工爱普生株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
宋合成
优先权 :
CN200610054986.6
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/28  H01L21/336  H01L21/8234  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2009-12-02 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-08 :
实质审查的生效
2006-09-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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