形成引线连接的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种用于在半导体芯片(3)与衬底(5)之间形成引线连接的方法，利用该方法，使从引线接合器的毛细管伸出的引线末端熔融成引线球，将它焊接到半导体芯片(3)上的第一连接点(2)，使毛细管延伸要求的距离，以及将它焊接到该衬底(5)的第一连接点(2)，该方法的特征在于，在将引线球焊接到半导体芯片(3)上的第一连接点(2)后，首先，使毛细管升高预定距离D1，然后，在水平方向，或者向上倾斜方向，以朝向衬底(5)上的第二连接点(4)的方向，使毛细管移动预定距离D2。距离D1和D2的值通常是引线直径的1至2倍。
基本信息
专利标题 ：
形成引线连接的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1838394A
申请号 ：
CN200610071761.1
公开（公告）日 ：
2006-09-27
申请日 ：
2006-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余水元
申请人 ：
优利讯国际贸易有限责任公司
申请人地址 ：
瑞士卡姆
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林宇清
优先权 ：
CN200610071761.1
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2008-12-03 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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