一种硅平面温度补偿标准稳压管
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及的一种硅平面温度补偿标准稳压管，由装有芯片1、电极引线2的二个齐纳二极管构成，其特征在于：该硅平面温度补偿标准稳压管，由两个温度正、负温度系数相近的齐纳二极管背靠背垂直串联装配而成，并有D0－35玻壳3封装为一背靠背垂直装配结构。此种背靠背垂直串联装配结构，不仅减小了截面积，而且使串接后得到耕地的稳地系数，同时将大体积的B4金属封装改成小体积的D0－35玻壳封装，使元件更加小型化，成本更低，用途更广。
基本信息
专利标题 ：
一种硅平面温度补偿标准稳压管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620043085.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-23
授权号 ：
CN2932624Y
授权日 ：
2007-08-08
发明人 ：
夏醒雄
申请人 ：
上海佳兴电子有限公司
申请人地址 ：
200010上海市黄浦区董家渡路175号
代理机构 ：
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴泽群
优先权 ：
CN200620043085.2
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/34
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2009-08-19 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-08-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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