碳化硅软着陆装载机构
专利权的终止
摘要

一种碳化硅软着陆装载机构,为用于卧式等离子增强化学汽相淀积设备中基片进出反应室的自动送取片装置,它包括装有两条水平导轨的基板,水平导轨上装有可沿该水平导轨往复移动的水平滑台,水平滑台装有两条竖向导轨,而该竖向导轨上装有可沿该竖向导轨往复移动的竖向滑台,横臂的一端同竖向滑台固定连接而另一端装有盒盖箱,该盒盖箱中设有下盒盖和上盒盖且该两盒盖之间有主压力杆连接腔,主压力杆的一端安装在所述主压力杆连接腔中,下盒盖和上盒盖用螺钉连接并由此压紧主压力杆,主压力杆的两侧分别固定有碳化硅杆。它能将石墨舟送进反应室并取出;整个过程,石墨舟可平稳前进、上升、下降及后退,实现石墨舟与石英反应室内壁软接触。

基本信息
专利标题 :
碳化硅软着陆装载机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620052941.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-11-24
授权号 :
CN200967836Y
授权日 :
2007-10-31
发明人 :
向小龙周大良
申请人 :
中国电子科技集团公司第四十八研究所
申请人地址 :
410111湖南省长沙市天心区新开铺1025号
代理机构 :
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 :
马强
优先权 :
CN200620052941.0
主分类号 :
C23C16/513
IPC分类号 :
C23C16/513  C23C16/32  H01L21/67  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
C23C16/513
采用等离子流
法律状态
2017-01-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101697386419
IPC(主分类) : C23C 16/513
专利号 : ZL2006200529410
申请日 : 20061124
授权公告日 : 20071031
终止日期 : 20151124
2007-10-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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