散热片固定结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种散热片固定结构，用以将散热片固定于电路板上的发热单元，前述电路板上邻近发热单元处具有数个凸出组件，此固定结构由一箍住散热片的框架、以及至少三个自框架延伸并卡扣于前述凸出组件的卡臂所构成，因此，散热片即因框架的箍设及卡臂的卡扣而固定于发热单元上，达成固定的效果，这样，不需改变电路板的设计，即可将散热片固定于发热单元。
基本信息
专利标题 ：
散热片固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620124165.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-08-08
授权号 ：
CN200944719Y
授权日 ：
2007-09-05
发明人 ：
林茂青陈文华
申请人 ：
英业达股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200620124165.0
主分类号 ：
H05K7/12
IPC分类号 ：
H05K7/12 H05K7/20
法律状态
2013-09-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101523522887
IPC(主分类) : H05K 7/12
专利号 : ZL2006201241650
申请日 : 20060808
授权公告日 : 20070905
终止日期 : 20120808
号牌文件序号 : 101523522887
IPC(主分类) : H05K 7/12
专利号 : ZL2006201241650
申请日 : 20060808
授权公告日 : 20070905
终止日期 : 20120808
2007-09-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN200944719Y.PDF
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