两块印刷电路板的连接方法及由此得到的印刷电路板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明提供一种PCB,即使在间距很小时,该PCB也不会产生短路问题,并且具有较高的连接可靠性。本发明提供一种将印刷电路板(PCB)与第二电路板连接的方法,该方法包括:提供具有连接部分的印刷电路板(PCB);提供具有连接部分的第二电路板,第二电路板与PCB连接,其中PCB和第二电路板之一或两者的连接部分至少具有一个导电隆起物;将PCB的连接部分与第二电路板的连接部分相对放置,其中热固性粘合膜介于PCB和第二电路板的连接部分之间;以及向连接部分和热固性粘合膜施加热和压力,以便充分移动粘合膜,使至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间建立电接触,和以便充分加热使粘合剂固化。本发明也提供一种制品,该制品包含具有连接部分的印刷电路板(PCB)和在连接部分表面上的热固性粘合膜,该连接部分至少具有一个导电隆起物。

基本信息
专利标题 :
两块印刷电路板的连接方法及由此得到的印刷电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101116383A
申请号 :
CN200680003998.4
公开(公告)日 :
2008-01-30
申请日 :
2006-01-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
佐藤和雄山崎英男
申请人 :
3M创新有限公司
申请人地址 :
美国明尼苏达州
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
樊卫民
优先权 :
CN200680003998.4
主分类号 :
H05K3/36
IPC分类号 :
H05K3/36  H05K1/14  C09J5/06  
法律状态
2011-04-06 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101079709293
IPC(主分类) : H05K 3/36
专利申请号 : 2006800039984
公开日 : 20080130
2008-03-19 :
实质审查的生效
2008-01-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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