工作台装置以及涂敷处理装置
授权
摘要
本发明提供一种工作台装置，具有在上方进行基板的输送的工作台、以及、使基板在该工作台上上浮的上浮机构，工作台具有用来喷射使基板(G)上浮的气体的多个气体喷射口(16a)、以及、对从气体喷射口(16a)喷射的气体进行吸引的多个吸气口(16b)，多个气体喷射口(16a)和多个吸气口(16b)各自设置成，在沿着基板输送方向的既定距离内不沿着平行于基板输送方向的直线排列。
基本信息
专利标题 ：
工作台装置以及涂敷处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101128918A
申请号 ：
CN200680005872.0
公开（公告）日 ：
2008-02-20
申请日 ：
2006-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山崎刚境昌孝
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
温大鹏
优先权 ：
CN200680005872.0
主分类号 ：
H01L21/027
IPC分类号 ：
H01L21/027 H01L21/677 B65G49/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2009-11-04 ：
授权
2008-04-16 ：
实质审查的生效
2008-02-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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