存储器模块系统和方法
专利权的终止
摘要
提供一种电路模块，其中两个辅助基板(21A、21B)或卡或刚性柔性组件的刚性部分(16B)组装有集成电路(IC)。辅助基板与柔性电路相连。柔性电路的一侧呈现出适于连接到边缘连接器(12)的触点。柔性电路(20)包在优选为金属的基板的边缘周围，以将所述两个辅助基板中一个设置在基板的第一侧上，而将所述辅助基板中的另一个设置在基板的第二侧上。
基本信息
专利标题 ：
存储器模块系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101223639A
申请号 ：
CN200680026190.8
公开（公告）日 ：
2008-07-16
申请日 ：
2006-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·拉波特P·古德温J·W·卡迪
申请人 ：
斯塔克泰克集团有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王英
优先权 ：
CN200680026190.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2013-04-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101428317733
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2006800261908
申请日 : 20060209
授权公告日 : 20100106
终止日期 : 20120209
号牌文件序号 : 101428317733
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2006800261908
申请日 : 20060209
授权公告日 : 20100106
终止日期 : 20120209
2010-01-06 ：
授权
2008-09-10 ：
实质审查的生效
2008-07-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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