大功率半导体制冷器
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种大功率半导体制冷器，包括一个冷端，两个热端，若干半导体制冷片；热端布置于冷端的两面，形成夹层结构，在冷端两面与热端之间均匀布置串联的半导体制冷片，并在制冷片与冷热端连接处涂抹高效导热胶作为连接剂。采用这种多个半导体制冷片共用一个冷端，两面设置热端的整体布局，并使用水冷散热，很大程度上缩小了半导体制冷器的体积，提高了半导体制冷器的效率以及制冷量，从而解决制造单片大功率半导体制冷片高成本、低可靠率、低成品率等问题。
基本信息
专利标题 ：
大功率半导体制冷器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720077688.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-28
授权号 ：
CN201134443Y
授权日 ：
2008-10-15
发明人 ：
陈杰陈勇辉聂宏飞束剑平余斌罗晋
申请人 ：
上海微电子装备有限公司
申请人地址 ：
201203上海市张江高科技园区张东路1525号
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN200720077688.9
主分类号 ：
H01L35/30
IPC分类号 ：
H01L35/30
法律状态
2018-01-23 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 35/30
申请日 : 20071228
授权公告日 : 20081015
申请日 : 20071228
授权公告日 : 20081015
2008-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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