照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构
专利权的终止
摘要
照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构，其特征包括：铜质框架1，铜质框架1包括：铜质框架体10，铜质框架体10作为焊接LED芯片的一个电极，铜质框架体10内有一个用于安装LED芯片的下沉的灯杯11和电极13，电极13是在完成焊接灌封后经剪切将电极13与框架体10分离成LED芯片的另一电极5，框架体10上有安装孔12；铝垫板2上的圆孔21与下沉的灯杯11对应，铝垫板2与框架1下表面紧贴。不仅适用于照明用超大功率LED芯片焊装的自动化生产，而且焊装灌封好超大功率LED芯片的框架可方便地与满足LED芯片散热要求的散热器用螺钉连接在一起，改善照明用LED灯的散热，提高LED灯的光效和寿命。
基本信息
专利标题 ：
照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720080520.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-08-02
授权号 ：
CN201137896Y
授权日 ：
2008-10-22
发明人 ：
李经武
申请人 ：
李经武
申请人地址 ：
610031四川省成都市青羊区家园路17号中华家园20幢5单元6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720080520.3
主分类号 ：
F21V29/00
IPC分类号 ：
F21V29/00 F21V19/00 F21V17/00 F21Y101/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V29/00
冷却或加热装置
法律状态
2010-09-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005923283
IPC(主分类) : F21V 21/00
专利号 : ZL2007200805203
申请日 : 20070802
授权公告日 : 20081022
号牌文件序号 : 101005923283
IPC(主分类) : F21V 21/00
专利号 : ZL2007200805203
申请日 : 20070802
授权公告日 : 20081022
2008-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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