快速金相试样磨抛一体化设备
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种快速金相试样磨抛一体化设备:包括外壳、电机、开关、磨盘及配套的磨圈、调速装置和水冷装置。特别是磨圈由多个不同直径的金刚石磨料制成镶装在磨盘上,磨盘中部装抛光织物。电机驱动磨盘旋转,金相试样在磨圈上由粗到细逐一磨削,在织物上抛光,完成金相试样磨抛一体化过程。速度快效果好省时省力、操作简单快捷。

基本信息
专利标题 :
快速金相试样磨抛一体化设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720093909.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-09
授权号 :
CN201183218Y
授权日 :
2009-01-21
发明人 :
王化宇王春平
申请人 :
王化宇;王春平
申请人地址 :
136001吉林省四平市铁东区万盛花园十七栋18号信箱
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720093909.1
主分类号 :
B24B27/00
IPC分类号 :
B24B27/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2012-08-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101307110018
IPC(主分类) : B24B 27/00
专利号 : ZL2007200939091
申请日 : 20070609
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20110609
2009-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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