移载容器循环气流结构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种移载容器循环气流结构,特别是指一种可长时间维持及控制移载容器内部洁净度的循环气流结构,该移载容器包含有可相对盖合的一底座与一壳罩,且底座与壳罩上至少设有一进气元件与一出气元件,前述进、出气元件可选择性产生气密作用,当移载容器承置于对应装置时,利用设于装置上具对应充气元件与排气元件的循环单元,以充、排气元件分别与移载容器的进、出气元件对接,而对密合的移转容器内部注入干净气体,并将移转容器内部的气体排出,使得气体可于该移转容器内部形成进、出的循环流动状态,而能长时间维持移转容器内部环境的洁净度,同时加速有害物质的释出,进一步并得以控制该移载容器内部环境的条件,以提升光掩模储存的洁净度。

基本信息
专利标题 :
移载容器循环气流结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720127317.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-10
授权号 :
CN201134422Y
授权日 :
2008-10-15
发明人 :
廖莉雯陈俐慇卢诗文蔡铭贵
申请人 :
亿尚精密工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄县
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200720127317.7
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L21/677  G03F1/00  G03F7/20  B65D81/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2017-09-26 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101749620454
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2007201273177
申请日 : 20070810
授权公告日 : 20081015
终止日期 : 无
2009-12-23 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 延富科技股份有限公司
变更后权利人 : 家登精密股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾台北县树林市新兴街57-1号1楼,邮编 :
变更后 : 中国台湾台北县土城市中央路4段2号10楼之2,邮编 :
登记生效日 : 20091113
2009-11-25 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 亿尚精密工业股份有限公司
变更后权利人 : 延富科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾高雄县,邮编 :
变更后 : 中国台湾台北县树林市新兴街57-1号1楼,邮编 :
登记生效日 : 20091023
2008-10-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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