移载容器稳压系统结构
专利权的终止
摘要

本实用新型是有关于一种移载容器稳压系统结构,尤指一种可避免移载容器因负压而不易开启的稳压系统,该系统包括有一装置及至少一设于装置上的移转容器,其中装置上设有至少一连接进气回路的进气阀件及至少一连接排气回路的稳压阀件,而移转容器则具有对应装置进气阀件与稳压阀件的气阀,其中稳压阀件上具有可连通移载容器内部空间的流道孔,且该流道孔并可同步连接移载容器的外部空间,使得装置在透过稳压阀件排出移载容器内部气体时,防止移载容器内部空间因排气量大于进气量而产生负压,而影响到移载容器的开启,且避免移载容器因负压而于开启时产生强力的瞬间进气流动,而伤及移载容器内部物件的表面。

基本信息
专利标题 :
移载容器稳压系统结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820127007.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-19
授权号 :
CN201278344Y
授权日 :
2009-07-22
发明人 :
陈俐殷蔡铭贵黄柏凯
申请人 :
亿尚精密工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄县
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿 宁
优先权 :
CN200820127007.X
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/673  H01L21/677  G03F7/20  G03F1/00  B65G1/02  B65D85/00  B65D81/00  B65D81/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2011-08-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101100108604
IPC(主分类) : H01L 21/67
专利号 : ZL200820127007X
申请日 : 20080619
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20100619
2009-07-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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