印刷电路板制作机台吸水机构的加压装置
专利权的终止
摘要
本实用新型为一种印刷电路板制作机台吸水机构的加压装置，该印刷电路板制作机台包含吸水机构，用于印刷电路板制程清洗完成之后，对该印刷电路板的表面进行吸附残余水分的动作，其中，设一加压装置与吸水机构相邻，对吸水机构进行加压的动作，以增强吸水机构吸附印刷电路板的表面水分的效果。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板制作机台吸水机构的加压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720127825.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-25
授权号 ：
CN201115022Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
吴武宗
申请人 ：
连毅科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县龟山乡文兴路146号7楼之2
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
王黎延
优先权 ：
CN200720127825.5
主分类号 ：
H05K3/26
IPC分类号 ：
H05K3/26
法律状态
2013-09-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101517157632
IPC(主分类) : H05K 3/26
专利号 : ZL2007201278255
申请日 : 20070725
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120725
号牌文件序号 : 101517157632
IPC(主分类) : H05K 3/26
专利号 : ZL2007201278255
申请日 : 20070725
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120725
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
