基板取出装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种基板取出装置。吸附单元(70)至少具备第一吸附部(702)，该吸附部通过其吸附面仅吸附层叠装载的最上位置的基板(St)的上表面端部附近。升降机构(73)使吸附单元(70)升降。升降机构(73)使吸附单元(70)下降到第一吸附部(702)的吸附面与最上位置的基板(St)的上表面端部附近相接近的位置。第一吸附部(702)使其吸附面吸附于最上位置的基板(St)的上表面端部附近。在第一吸附部(702)的吸附面吸附于最上位置的基板(St)的上表面端部附近的状态下，升降机构(73)使吸附单元(70)上升。
基本信息
专利标题 ：
基板取出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720139167.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-11
授权号 ：
CN201099552Y
授权日 ：
2008-08-13
发明人 ：
水野雄次
申请人 ：
大日本网目版制造株式会社
申请人地址 ：
日本京都府京都市
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐恕
优先权 ：
CN200720139167.1
主分类号 ：
B65H3/08
IPC分类号 ：
B65H3/08 B65G47/91
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H3/00
将物件或垛堆分开
B65H3/08
利用气动力
法律状态
2017-10-31 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B65H 3/08
申请日 : 20070911
授权公告日 : 20080813
申请日 : 20070911
授权公告日 : 20080813
2008-08-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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