可延长靶材使用寿命的平面磁控溅射靶

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种可提高靶材利用率，延长靶材使用寿命的磁控溅射靶，适用于物理气象沉积磁控溅射真空镀膜技术。所述磁控溅射靶包括靶材、靶背板、绝缘垫、靶阴极框架、阴极挡板，磁铁和导磁极靴调整垫，可移动的磁铁和导磁调整垫可调整靶材表面磁场的均匀性和等离子体的均匀性，使等离子体刻蚀靶材的速率降低，使靶材端部和中间部位被刻蚀之差减小，从而提高靶材利用率，大幅度降低生产产品的成本，节约生产资源，提高产品竞争力。

基本信息

专利标题：

可延长靶材使用寿命的平面磁控溅射靶

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720149143.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-15

授权号：

CN201068469Y

授权日：

2008-06-04

发明人：

张允新

申请人：

北京京东方光电科技有限公司

申请人地址：

100176北京市经济技术开发区西环中路8号

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

刘芳

优先权：

CN200720149143.4

主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

C23C14/35

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C14/00

通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆

C23C14/22

以镀覆工艺为特征的

C23C14/34

溅射

C23C14/35

利用磁场的，例如磁控溅射

法律状态

2017-06-23 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101729158338
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL2007201491434
申请日 : 20070515
授权公告日 : 20080604
终止日期 : 无

2015-07-08 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101717560125
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL2007201491434
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 北京京东方光电科技有限公司
变更后权利人 : 京东方科技集团股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 100176 北京市经济技术开发区西环中路8号
变更后权利人 : 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 北京京东方光电科技有限公司
登记生效日 : 20150617

2008-06-04 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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