旋转靶材及磁控溅射装置
授权
摘要
本实用新型提供一种旋转靶材及磁控溅射装置。旋转靶材包括背管、设置在背管内的磁芯以及围设在背管外侧的靶材，靶材包括回镀部以及靶材主体部，回镀部对应于靶材使用时将会产生杂质聚集的区域，回镀部位于靶材主体部的长度方向两端部；回镀部的侧方外轮廓的尺寸小于靶材主体部的侧方外轮廓的尺寸。本实用新型能够减轻旋转靶材杂质聚集的程度，延长旋转靶材的使用寿命，减少镀膜过程中断的次数，使设备稼动率升高。
基本信息
专利标题 ：
旋转靶材及磁控溅射装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020701972.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212894948U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
任丹丹朱成顺蒋雷
申请人 ：
成都中电熊猫显示科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区公兴街道青栏路1778号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN202020701972.4
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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