光投射装置

专利权的终止

摘要

一种光投射装置，由下而上包括一框型下盖、底板、电路板、光扩散板及框型上盖；其中，电路板顶面布置多个LED；底板上设置至少一风扇于底板的一气流交换网孔处。如上所述的光投射装置，多个LED所产生的高亮度光，经由光扩散板均匀扩散而提供优良的投射光源；而多个LED的工作热被导至电路板与底板之间的空间，并利用风扇由底板的网孔进行气流交换排出装置外，以避免LED烧毁即提高使用安全性。

基本信息

专利标题：

光投射装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720154899.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-18

授权号：

CN201083378Y

授权日：

2008-07-09

发明人：

何国诚黄忠宪

申请人：

三匠国际股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司

代理人：

黄威

优先权：

CN200720154899.8

主分类号：

F21V29/02

IPC分类号：

F21V29/02 F21V15/02 F21V5/00 F21V19/00 F21Y101/02