本实用新型公开了一种用于三极管的焊接结构，由三极管芯片、焊点、焊线、三极管封装管脚和三级管封装框架组成，所述的三极管芯片上焊接有三条粗焊线和一条相对较细的焊线，其中三条粗焊线的焊点采用“三角形”结构分布，所述的三条粗焊线通过焊点一端连接于三极管芯片，另一端连接于三极管封装管脚源极上，所述的一条细焊线通过焊点一端连接于三极管芯片上，另一端连接于三极管封装框架的另一个管脚栅极上。本实用新型结构简单，通过改变三极管焊线焊点的结构，从而提高MOSFET器件的电流容量，同时分散焊接应力从而减少芯片在焊接过程中损伤的机率。