散热模块及其与电路板的组合件
专利权的终止
摘要

本实用新型公开一种散热模块及其与电路板的组合件,该散热模块与电路板的组合件包含一电路板、一设置于该电路板上的电子元件及一散热模块。散热模块包括一基板、一盖体、一散热鳍片座、一风扇、多个遮蔽元件及多个锁固单元。基板设置于电路板且底面与电子元件接触并且设有多个锁孔。盖体结合于基板并具有一间隔于基板上方的顶板,顶板设有多个分别对应该多个锁孔的开孔。散热鳍片座与风扇设置于该基板并介于基板与顶板之间。每一遮蔽元件概呈管状设置于顶板与基板之间而两端分别对应开孔与锁孔,且遮蔽元件一端与基板接触,另一端与顶板接触。锁固单元分别用以通过遮蔽元件并将基板锁固于电路板。

基本信息
专利标题 :
散热模块及其与电路板的组合件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820008488.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-24
授权号 :
CN201174849Y
授权日 :
2008-12-31
发明人 :
罗琨航杨景宏
申请人 :
建碁股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陈小雯
优先权 :
CN200820008488.2
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/34  H01L23/40  
法律状态
2017-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101719590554
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008200084882
申请日 : 20080324
授权公告日 : 20081231
终止日期 : 20160324
2008-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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