抗高冲击电路装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种抗高冲击电路装置。该电路装置在壳体上设置走线槽，该走线槽内设置与多层电路板数量相同的出线孔；多层电路板由螺钉和螺帽定位在壳体内，通过液态封装填充料填满壳体内的空间并固化。本实用新型的电路盒内的功能电路能够在高冲击环境提条件下工作，保证多层电路板15000g以上的冲击过载下不损坏，可广泛用于各种撞击、跌落、高速弹射、高强度振动等恶劣环境条件下工作的电子设备。
基本信息
专利标题 ：
抗高冲击电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820035841.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-19
授权号 ：
CN201197237Y
授权日 ：
2009-02-18
发明人 ：
王中原张比升刘世平陈少松余劲天易文俊史金光
申请人 ：
南京理工大学;中国人民解放军海军装备研究院舰艇作战系统论证研究所
申请人地址 ：
210094江苏省南京市孝陵卫200号
代理机构 ：
南京理工大学专利中心
代理人 ：
朱显国
优先权 ：
CN200820035841.6
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02
法律状态
2011-07-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101091107959
IPC(主分类) : H05K 7/02
专利号 : ZL2008200358416
申请日 : 20080519
授权公告日 : 20090218
终止日期 : 20100519
号牌文件序号 : 101091107959
IPC(主分类) : H05K 7/02
专利号 : ZL2008200358416
申请日 : 20080519
授权公告日 : 20090218
终止日期 : 20100519
2009-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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