本实用新型提供一种具有散热系统的电子装置，包括机箱、风扇、主板及位于主板上的发热元件，机箱的内部空间被分隔为主风道及次风道，于机箱上对应主风道的位置处设有第一通风口及第二通风口，风扇设于第一通风口处，发热元件位于主风道内，并且位于主板的背面，靠近风扇的一侧。采用上述结构，可使主板上的发热元件与机箱内的其他元件区隔开，被发热元件加热的气流直接从通风口排出到机箱外部，可避免机箱内其他元件被间接加热，并且，将发热元件安装在主板的背面，风扇驱动的大部分气流能够很好地冷却主板上的发热元件；使用该散热系统后可对更高功耗的主板进行充分散热，从而提高电子装置的工作温度极限。