本实用新型涉及一种射频功率放大器输出匹配微带电路。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、能够降低使用成本，并且大大提高无线对讲机和其他移动射频产品输出功率的射频功率放大器输出匹配微带电路。解决该问题的技术方案是：射频功率放大器输出匹配微带电路，具有微带，其下方依次布置介质层和底部铜层，介质层采用厚度为0.33mm的RF4电路板材料制成，底部铜层厚度为0.035mm，其特征在于所述微带总长度为14-20mm，宽度为1.26mm-1.54mm，厚度为0.035mm。本实用新型主要适用于无线电对讲机、电台等移动射频产品中。