单晶棒多线切割机
专利权的终止
摘要

单晶棒多线切割机,包括机壳,机壳内设有切割室,切割室左侧设有排线装置,切割室的上方设置工件台,工件台下方设有导轮、固定轴承、活动轴承,导轮分为主导轮、从导轮,切割线从主导轮的内侧进线,环绕从导轮后从主导轮的外侧出线,形成一网状切割面,其特征是:在所述网状切割面的正下方设置了一活动式过滤网。所述过滤网的网面与导轮下平面相距5-10厘米。与现有技术相比,在靠近网状切割面处增设一活动式过滤网后,从切割面掉下的碎硅片能够及时搁置在过滤网上,进行过滤,因此,可有效防止碎硅片受浆液冲击、机体碰撞进一步破碎,从而穿越过滤网再次进入工作循环,过滤效果好。

基本信息
专利标题 :
单晶棒多线切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820166096.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-14
授权号 :
CN201264322Y
授权日 :
2009-07-01
发明人 :
陆昌忠
申请人 :
浙江华友电子有限公司
申请人地址 :
324300浙江省开化县工业园区园一路40号
代理机构 :
杭州裕阳专利事务所(普通合伙)
代理人 :
应圣义
优先权 :
CN200820166096.9
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2014-12-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101591364057
IPC(主分类) : B28D 5/04
专利号 : ZL2008201660969
申请日 : 20081014
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20131014
2009-07-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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