本实用新型属于硅片加工技术领域，尤其为一种光刻机用硅片加工装置，包括主体组件，定位组件和散热组件，主体组件包括基板，基板的上表面均匀固定安装有吸附孔，定位组件包括定位块，且定位块固定安装在基板的上表面一角，且基板的上表面位于定位块的横向和竖向位置分别滑动卡接有第一夹持块和第二夹持块，通过安装有固定块、第一夹持块和第二夹持块，通过调节第一夹持块和第二夹持块，便于对硅片进行定位，限制硅片活动，且通过吸附孔，在切割时，空腔的内部形成负压，便于将硅片吸附在基板的表面，方便在切割时进行固定，且通过散热组件，使得冷介质循环经过横向管和支管，便于将在切割时产生的热量带走，避免热量积累。